製程細說:鑽孔

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並列題名：PCB drilling process

作者：張靖霖等作

出版年：2009[民98]

出版社：TPCA

出版地：桃園縣大園鄉

格式：PDF,JPG

ISBN：978-986-87332-2-0 ; 986-87332-2-7


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本書分為機械鑽孔及雷射燒孔兩大部份；並加上鑽孔常見的問題與解決方案之介紹。
 
由張靖霖顧問主編，大量科技、達航工業、東台精機、新武機械、尖點科技所撰寫。

  • 理事長　序(p.iii)
  • 電路板基礎製程 ～ 鑽孔製程編輯群(p.iv)
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